從行業協會、不同企業反映的情況來看，深圳集成電路產業雖然在總體規模、資源集中度和企業成長等方面取得了一些成效，但仍面臨不少新問題和新挑戰。

（一）產業鏈發展不平衡，整體布局亟待優化
        一般而言，集成電路產業由上游設計制造業和下游應用業組成：上游的集成電路設計制造業屬于智力密集型、資本與技術密集型；而下游的封裝、測試業屬于勞動密集型，據世界半導體貿易組織（WSTS）統計數據顯示，中國大陸是2022年全球最大的半導體單一市場，占據1803億美元的市場，占市場總值接近32.5%。深圳半導體市場約占全國市場的20%，市場規模較大，對產業鏈均衡發展的需求尤為迫切。根據行業協會和企業反饋，當前深圳市集成電路產業在整體發展方面存在以下問題：

一是產業鏈發展結構失衡。深圳集成電路工藝設計能力已達全球先進水平，擁有海思半導體、中興微電子等一大批優秀的設計企業，產業規模位居全國各大城市首位，但封測業領域較為薄弱，設備、材料、第三代半導體和IP等領域的企業稀少，集成電路制造業短板尤為突出。

設計業環節：深圳市集成電路設計業營收在2012-2020年連續九年位居全國各大城市首位，由于部分頭部設計企業受美國嚴重制裁，2021年深圳集成電路設計業營收呈巨幅下跌，2022年營收為724.2億元，排名下滑到了全國第三，但眾多企業營收實現穩步增長，整體發展趨勢向好。

2022年全國集成電路設計業營收分布

制造業環節：目前深圳集成電路制造業規模小，企業數量少，僅有中芯國際（深圳）、方正微電子和深愛半導體等3家制造企業，在產能和工藝制程上相較于國內上海等地相對滯后。封測業環節：與國內其他地區的封測企業相比，深圳集成電路封測業一直處于相對薄弱的地位，落后于江蘇、上海等多個地區。深圳IC基地數據顯示，2018年深圳的集成電路封測業規模為62.20億元，僅占全國總產業規模的2.8%。受限于深圳場地短缺、人才稀缺及生產成本較高等因素，深圳集成電路封測產業數量較少，以中小型企業為主，封測技術能力以中低端為主，在先進封測技術服務方面仍然欠缺。

設備及材料業環節：由于集成電路的生產制造和封測主要集中在華東地區，深圳集成電路產業中的設備和材料業較少。

二是集成電路制造能級不強。長期以來，深圳在半導體與集成電路制造環節相對薄弱，僅中芯國際、深愛半導體和方正微電子三家集成電路制造企業(不考慮比亞迪微電子)，產線制程偏中低端，且產能無法滿足深圳設計企業需求。

由上圖可見，代表深圳集成電路制程工藝最高水平的中芯國際（深圳）制程工藝和產能方面均遠弱于上海，芯片制造能級明顯相對滯后，與深圳超大規模電子信息應用市場地位不匹配。三是產業規劃布局不集中。國家對集成電路產業采取“主體集中、區域集聚”發展策略，但從企業反饋情況來看，一方面深圳缺乏專業規劃的產業園區，集成電路企業普遍在土地、環評、用水用電、危化物處理等方面遭遇障礙；另一方面，深圳與周邊區域、城市間仍存在產業資源上同質競爭，在深圳的最新政策中，強調了“東部硅基、西部化合物、中部設計”的空間布局，但事實上各區仍存在同質化競爭的現狀，招商引資存在重疊。

（二）產業政策落地不徹底，政策紅利釋放不充分

近年來，國家制定出臺了許多關于扶持和推動集成電路產業發展的政策，深圳也配套制定出臺了《深圳市進一步推動集成電路產業發展行動計劃（2019-2023年）》《關于加快集成電路產業發展的若干措施》《發展壯大戰略性新興產業集群和培育發展未來產業的意見》和《深圳市培育發展半導體和集成電路產業集群行動計劃（2022-2025年）》，從核心技術攻關、財稅、平臺建設、環保、投融資、人才等多方面對企業支持。然而，根據調研發現：一是部分政策在實施過程中出現偏差。集成電路產業政策內涵較為豐富，涉及單位較多，部分工作需要數個單位協同配合才能完成，但部分單位在執行政策時，并未選擇產業發展最急需的執行，而是選擇部門比較好落實、比較容易出成績的執行，導致政策效能有所減弱，無法充分發揮作用。二是對部分政策適用心存擔憂。部分企業反映擔心在開展海外貿易過程中遭遇反補貼等調查，在國內享受政府產業扶持政策有可能在外國會被納入反補貼調查的范圍，希望國家層面能夠提供清晰的解讀和指引。

（三）產業發展遭遇新挑戰，法治保障有待加強

一是我國反壟斷法實施遭遇新挑戰。當前反壟斷法主要對經營者集中進行審查，針對的多是同一行業、同一領域的經營者。但從集成電路企業并購的實際情況來看，無重疊市場的并購日益增加，比如美國半導體巨頭英偉達（NVIDIA）收購英國芯片設計公司ARM的案例，英偉達長期深耕于圖形處理器（GPU）領域，而英國ARM公司則是全球領先的半導體知識產權（IP）提供商，兩者業務領域并不重合。面對類似新情況、新趨勢，當前反壟斷法有可能出現“管不住”情況。

二是商業秘密和知識產權保護面臨新困擾。受政策支持和資本關注影響，集成電路行業成為市場關注的“新風口”，形成一波創業熱潮之余，甚至引發了無序的人才競爭。部分企業員工離職時盜竊、泄露企業商業機密、侵犯企業知識產權的案件時有發生。據企業反映，侵犯商業機密案件立案門檻高、取證難度大、偵辦周期長、懲戒代價小等成為企業維權難的痛點和堵點。此外，辦案力量不足也成為限制企業維權的“瓶頸”。

三是英美濫用管轄權給產業發展帶來新影響。從近年來華為等集成電路企業遭遇的涉外訴訟情況來看，美國通過長臂管轄將其國內法運用成國際法，并將其作為對其他國家及產業的重要競爭工具，我國在國際競爭中缺乏對抗和博弈手段。此外，英美還在管轄權上做文章，利用小市場綁架中國企業全球費率，獲得事實上的全球專利（含中國專利）的定價權，長此以往，在知識產權領域我國法院或將失去對中國專利的管轄權和定價權。四是外商投資并購給產業發展帶來新考驗。近年來，美國企業通過投資和并購試圖集中控制芯片產業的核心技術。但另一方面，以美國為首的西方國家頻繁通過國家安全審查制度阻止中國投資者獲取關鍵技術。反觀我國對美國企業整合包括歐、美、日全球高科技資源的投資并購交易，凡是涉及中國政府審批的（主要以反壟斷審查為主），相關審批機構僅僅從反壟斷法律角度審查（并未從國家安全、產業安全等角度審查），目前在高科技領域并購從未行使過否決權。當前，關鍵和優質的半導體資源已基本完成向美國的聚集，若不采取適當措施，我國集成電路產業發展，特別是核心技術發展將面臨更多壁壘和挑戰。在外商投資審查方面，我國雖然出臺了《外商投資安全審查辦法》，但強調只有當外國投資者在中國境內投資活動的對象是“新建項目或設立企業”或取得境內企業的股權或資產時，中國政府才有安全審查權。雖然安審辦法規定“外國投資者通過其他方式在境內投資”也可能落入審查范圍，但該規定屬于兜底條款，規定過于模糊，且目前無明確案例支持。換言之，如果美國企業收購一家歐洲企業，該歐洲企業在中國境內無法律實體，但該歐洲企業在中國有相關研發團隊、研發資產，根據當前法律規定，我國政府對此交易無管轄權。在歐美相關國家不斷擴大投資安全審查權限的背景下，我國若不做好應對準備，極有可能陷入被動局面。

（四）產業投融資限制較多，產業發展壯大受限

從調研情況來看，部分中小型、初創型企業在投融資方面遇到了不少困難。一是獲得國家大基金支持難。2014年9月，國家集成電路產業投資基金正式設立。據統計，大基金一期投資項目中，集成電路制造占67%，設計占17%，封測占10%，裝備材料類占6%，基本覆蓋了集成電路產業鏈上中下游。但大基金主要投資的是頭部企業，以封裝測試領域為例，大基金投資了長電科技、通富微電和華天科技等行業排名前三的企業，并未惠及中小型企業、初創型企業。二是獲得銀行貸款難。2020年國務院關于印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》提出“大力支持集成電路企業的知識產權、債權、股權融資，進一步拓寬集成電路廠商融資渠道多元化”。但實踐中，一些銀行仍以傳統思維和方式審批貸款，例如一些企業有多項專利和較為先進的生產設備，但申請貸款時，銀行對設備的估值偏低，不支持知識產權質押融資，仍要求企業抵押房產。三是企業上市融資難。2019年7月科創板開市至今已滿三年，成為國內集成電路企業的上市板塊首選。據深圳市半導體行業協會統計，截至2021年7月，科創板共受理648家企業的上市申請（包括終止審核的企業），其中約有92家集成電路產業鏈企業，占比約為14.2%。受理的92家集成電路企業中，深圳有12家（5家已上市、6家進入上市詢問階段、1家已進入上市受理階段）。截至2022年底，深圳共有587家集成電路企業，從比例來看，中小型企業、初創型企業上市難的問題仍然突出，限制有潛質企業的發展壯大。這背后也反映了深圳的集成電路產業龍頭企業缺失的問題，除了華為及后面引進的中芯國際、華潤微等企業，本土的大部分企業是小規模的芯片設計企業，同質化競爭嚴重，面臨上市難或上市后成長難等問題。

（五）產業人才缺口較大，引培工作亟待深化

人才是集成電路產業發展的關鍵要素，特別是成熟的技術研發人員，由于涉及學科領域較多、培養周期較長（5-10年）。從調研情況來看，幾乎所有企業都提出了人才短缺的問題。一是專業人才缺口較大，企業人才流失率高。從行業整體情況來看，據《2022-2023年度中國集成電路產業關鍵人力資源指標報告》顯示，預計到2024年前后，我國集成電路產業人才缺口在23萬人左右，其中設計業和制造業的人才缺口都在10萬人左右。在人才缺口較大的同時，集成電路行業內卷嚴重，互挖墻腳現象頻發。比如，中興微電子、匯頂科技、中芯國際（深圳）、先進微電子等企業2020年人才流失率超20%。

二是人才引進政策不健全、引進種類較為單一。深圳尚未出臺集成電路人才專項政策，且受到房價、教育、醫療等因素影響，人才吸引力不足。反觀上海，在2018年就已出臺軟件和集成電路專項獎勵辦法，對關鍵崗位骨干人員和核心團隊，個人獎勵最高達50萬元，核心團隊專項獎勵最高達3000萬元。此外，當前深圳引才工作偏重于引進領軍人才，但集成電路行業為人才密集型行業，一個領軍人才需要搭配龐大的高中端人才團隊，才能真正發揮作用。所以除領軍人才外，還要配套引進各個層級的集成電路人才，做好梯隊搭建。

三是人才培育平臺較少，人才供需矛盾突出。2019年6月，教育部發文正式批復同意北京大學、清華大學、復旦大學、廈門大學，建立“國家集成電路產教融合創新平臺”，當中并無深圳高校，與深圳集成電路廣大的市場需求不相匹配。當前深圳僅南方科技大學、深圳大學等院校開設了集成電路相關專業課程，每年培養的集成電路人才不足1000人，而市場對集成電路人才的年新增需求超過10000人。比如，匯頂科技、芯海科技、敦泰科技、開陽電子等設計公司為了更好地解決人才需求，已在成都、西安、合肥、南京等地設立分支機構或布局研發中心。四是集成電路工程技術人才尚未建立單獨序列。目前，根據《中華人民共和國職業分類大典（2022年版）》關于人才分類的標準，集成電路工程技術人員被列在第二大類“專業技術人員”下的工程技術人員中的電子工程技術人員部分，沒有單獨序列，與集成電路產業的重要性不相匹配。五是對集成電路產業重點人員、特殊人才保護制度還不健全。根據調研企業反映，其部分客戶已被美國列入出口管制實體清單。