11月24日，2020中國(紹興)第三屆集成電路產業峰會在紹興市越城區舉辦，此次峰會以“提高區域集聚度，構筑產業‘芯’生態”為主題，吸引了一大批相關企業、專家、學者代表參加。
 

 

　　據了解，峰會現場7個項目完成簽約，涉及集成電路產業設計、第三代半導體、新材料等多個領域，簽約總額超過200億元。峰會還舉行了國家級集成電路產業創新中心暨紹芯集成電路實驗室創建啟動儀式，這意味著紹興集成電路產業創新能力將更上一層樓。

 

　　此外，現場還舉行了“紹興九天杯”集成電路產業設計大賽頒獎儀式，并頒發紹興集成電路發展“卓越貢獻獎”“優秀貢獻獎”，不僅集中展示了近年來紹興集成電路產業的新進展，也嘉獎為行業發展作出貢獻的優秀集體和個人。